9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心顺利召开。作为中国半导体行业聚焦“设备与核心部件”领域的标杆性展会，大会吸引了来自22个国家和地区的专家学者，领袖企业及众多专业观众，集中呈现了半导体前沿设备、核心部件、新材料、新技术等最新成果，为半导体行业强势注能。
全马连接器携BP系列、KP系列、B系列、半导体专用线束等产品亮相本次展会。期间，所展示的各项连接产品及方案凭借超高适配度、产品专业性、制作精密化、方案多样化等优点吸引了众多半导体企业、行业专家、合作伙伴的驻足交流。
让我们一起来回顾一下现场的精彩瞬间吧
今年是全马连接器在行业深耕的第15个年头，全马一直秉持着不忘初心，顾客至上的原则，争做国内高端互联产品的表率。未来，全马连接器仍将坚持以全程马拉松精神为指引，不断创新，提高产品性能极限，全心全意为客户提供超预期的互联技术解决方案。
