近年来，半导体行业在政策、市场的推动下得到大力发展，我国半导体领域也逐步进入自主国产化新阶段。同时，其所面临的技术、研发、制造等挑战，逐步凸显连接技术稳定、可靠的重要性。
半导体设备中的连接难题
1、半导体设备需连续运行数小时，连接器必须保证万次插拔而不失效。
2、高速数据运输场景要求连接器具备优异的电磁屏蔽性能。
3、刻蚀、沉积等工艺涉及高温、强腐蚀等环境，连接器需满足较高的防护等级、耐腐蚀、高温等特性。
4、部分腔体需要高真空环境，电连接器需采用高密封设计，防止气体污染。
全马连接器的应用
1、采用推拉自锁结构和抗震设计，可实现快速插拔，插拔次数达10000次，可保证设备稳定运行，减少停机时间。
2、绝缘材料采用玻璃烧结，泄漏率不大于10-9mbar，确保半导体设备（如光刻机）在真空环境下长期稳定运行。
3、密封型连接器可隔绝外部污染，工作温度范围-55℃~+400℃，防护等级达IP68，可在高温、强酸碱等极端环境下稳定运行。
4、优越的电气性能和电磁屏蔽性能，减少信号干扰，保障高速数据稳定传输，适配高频数据、大功率与强电磁环境。
5、集约化设计，功能高度集成，节省内部空间，提升设备灵活性。
应用领域
1、晶圆前段：薄膜沉积设备（CVD设备、PVD设备）、光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、离子注入、热处理设备等
2、晶圆中段：介质层沉积设备、电镀设备、CMP设备等
3、晶圆后段：测试机、划片机、注塑机、自动测试设备等
